特許
J-GLOBAL ID：200903025228605830
固体電解コンデンサの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-000156
公開番号（公開出願番号）：特開平6-204096
出願日： 1993年01月05日
公開日（公表日）： 1994年07月22日
要約：
【要約】【目的】固体電解コンデンサの陰極層と陰極端子をはんだ等のろう材を用いずに熱ストレスにも安定した接続方法を提供する。【構成】無酸素銅の陰極端子5を金あるいは銅等の金属層7を介してコンデンサ素子3の陰極層6に熱圧着する。この接合方法は、陰極端子5中の銅と金属層7中の銅あるいは金等の金属が相互に拡散する固相拡散接合であるので、高温雰囲気中においても安定した接続が得られる。
請求項（抜粋）：
タンタル粉末を成形し加熱焼成して陽極リードが植立されたコンデンサ素子を形成する工程と、前記陽極リードに陽極端子を溶接する工程と、前記コンデンサ素子の周面に酸化層と半導体層を介して陰極層を形成する工程と、該陰極層に金属層を介して陰極端子を載置し加熱して固相拡散接合により接続する工程と、前記陽極端子と前記陰極端子が接続された前記コンデンサ素子の全周面をモールド樹脂にて被覆する工程とを有することを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
引用特許：
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