特許

J-GLOBAL ID：200903025229620566

低構造の無線周波数シ-ルド

発明者： ザイアオ-ウェイ ダイ
出願人/特許権者： ルーセント テクノロジーズ インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 三俣 弘文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-100558
公開番号（公開出願番号）：特開平11-330771
出願日： 1999年04月07日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：

【要約】【課題】 プリント回路基板(PCB)で用いられる無線周波数(RF)シールドを提供する。【解決手段】 本発明のシールドは、導電性材料からなる平面状シートからなり、この平面状シート内で形成されたキャビティの凹み部を有し、このキャビティの凹み部が、シールドされるべきRF放射性端末あるいはコネクタピンを包囲する。

請求項（抜粋）：

プリント回路基板(26)に取り付けられた無線周波数放射性ピン(30)用の低構造の無線周波数シールド(18)において、低構造の無線周波数シールドが固着されるプリント回路基板の接地用導電性パッド(28)の寸法により規定される平面状の寸法を有する導電性材料製の平面状シート(20)と、前記導電性材料製の平面状シート内に形成されるキャビティ凹み部(24)と を有し、前記キャビティ凹み部(24)の高さと容量は、前記無線周波数放射性ピン(30)が前記低構造の無線周波数シールド(18)に接触せずに前記無線周波数放射性ピンを包囲するのに十分な程度であることを特徴とする低構造の無線周波数シールド。

IPC (2件)：

H05K 9/00 ,  H05K 1/02

FI (2件)：

H05K 9/00 R ,  H05K 1/02 P

引用特許：

審査官引用 (2件)

• シールド構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-054988   出願人：富士通株式会社
• プリント基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-087595   出願人：ソニー株式会社