特許
J-GLOBAL ID：200903025232576292
非接触部品位置決め方法及び装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高矢 諭 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-208004
公開番号（公開出願番号）：特開平6-055417
出願日： 1992年08月04日
公開日（公表日）： 1994年03月01日
要約：
【要約】【目的】 回路基板などに電子部品を実装するに際して、機械的手段を用いることなく、簡単な構成で高いスペース効率を維持しながら、非接触のセンサーを使用して電子部品の位置決めを行う。【構成】 レーザーダイオードを含む発光部を縦形に設置し、レーザーダイオードから発せられたレーザー光をコリメータレンズで平行光とした後、ミラーで直角方向に全反射させて電子部品に照射し、電子部品で遮られなかったレーザー光を発光部とは分離して縦形に設置された受光部で検出し、電子部品を画像認識して、電子部品の位置のずれ若しくは傾きを検出する。
請求項（抜粋）：
レーザー光源、コリメータレンズ、及びミラーを有する発光部を縦形に設置し、前記レーザー光源から発せられたレーザー光を前記コリメータレンズで平行光とした後、前記ミラーで直角方向に全反射させて電子部品に照射し、該電子部品で遮られなかったレーザー光を、前記発光部とは分離して縦形に設置された受光部で検出して前記電子部品を認識し、前記電子部品の位置のずれ若しくは傾きを検出することを特徴とする非接触部品位置決め方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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