特許

J-GLOBAL ID：200903025234959555

電子部品及びその製造方法

発明者： 池本 浩一 ,  竹内 寛
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-076820
公開番号（公開出願番号）：特開平5-283556
出願日： 1992年03月31日
公開日（公表日）： 1993年10月29日
要約：

【要約】【目的】 形状ばらつきが無い薄膜の微細な(数十μm以下)パターンからなる素子部を有する電子部品において、反りの小さいグレーズドアルミナ基板を使用して電子部品の特性の向上を図るものである。【構成】 アルミナの平均粒径が異なるグリーンシートを二枚以上積層圧着し焼成して一定方向に一定量反ったアルミナ基板1を得た後、このアルミナ基板1の凹面上に酸化珪素、酸化バリウム等を主成分とするガラス時の熱膨張係数がアルミナより少し小さいガラスペーストをスクリーン印刷した後1000°C以上で焼成して得た反りの小さいグレーズドアルミナ基板を得る。この基板を下地に使用して、形状ばらつきが無い薄膜の微細な(数十μm以下)パターンからなる素子部を設けることにより特性精度の高い電子部品を提供する。

請求項（抜粋）：

アルミナ基板と、このアルミナ基板の片面上に形成されかつ酸化鉛と酸化ホウ素と酸化珪素と酸化アルミニウムを主成分とするガラスグレーズと、前記アルミナ基板の両端部に形成された電極と、前記ガラスグレーズ上に電極と接続するように形成した所定の形状の導電体または誘電体もしくは抵抗体などの薄膜からなる素子部とからなる電子部品。

IPC (3件)：

H01L 23/15 ,  H01L 23/12 ,  H01L 43/06

FI (2件)：

H01L 23/14 C ,  H01L 23/12 B

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭51-131800
  
• 特開昭63-247479