特許

J-GLOBAL ID：200903025239811092

弾性表面波電子部品

発明者： 坂本 芳文
出願人/特許権者： 国際電気株式会社
代理人 (1件)： 三好 祥二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-199947
公開番号（公開出願番号）：特開平5-308243
出願日： 1991年07月15日
公開日（公表日）： 1993年11月19日
要約：

【要約】【目的】弾性表面波素子を封入した弾性表面波電子部品の小型、薄型化及びコストの低減を図る。【構成】凹部を有するケース17に棚部18を形成し、該棚部に弾性表面波素子を交叉指電極21形成面が棚部に当接する様に設け、該棚部に設けた接続手段22を介して前記交叉指電極の端子とケース側に設けた配線導体部5,6とを接続させ、前記弾性表面波素子を樹脂封止し、弾性表面波素子の交叉指電極の端子とケース側配線導体部とをワイヤを用いず接続し、且弾性表面波素子を金属蓋を用いることなく封止する。

請求項（抜粋）：

凹部を有するケースに棚部を形成し、該棚部に弾性表面波素子を交叉指電極形成面が棚部に当接する様に設け、該棚部に設けた接続手段を介して前記交叉指電極の端子とケース側に設けた配線導体部とを接続させ、前記弾性表面波素子を樹脂封止したことを特徴とする弾性表面波電子部品。