特許

J-GLOBAL ID：200903025240121784

光硬化性防湿絶縁塗料および防湿絶縁された電子部品の製造法

発明者： 後藤 達士 ,  大川原 敏一 ,  小原 正且 ,  大森 英二
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-080814
公開番号（公開出願番号）：特開平7-286117
出願日： 1994年04月20日
公開日（公表日）： 1995年10月31日
要約：

【要約】【構成】 (A)数平均分子量が300〜10,000で、水素添加率が90%以上である光硬化性末端アクリロキシポリブタジエンまたは末端メタアクリロキシポリブタジエン、(B)環状構造を有するアクリル単量体またはメタアクリル単量体、(C)ワックスおよび(D)光重合開始剤を含有する光硬化性防湿絶縁塗料およびこの塗料を電子部品に塗布、硬化する防湿絶縁された電子部品の製造法。【効果】 硬化性、耐湿性に優れ、加熱劣化しても可とう性がほとんど損われない塗料であり、この塗料によって信頼性の向上された電子部品を製造することができる。

請求項（抜粋）：

(A)数平均分子量が300〜10,000で、水素添加率が90%以上である光硬化性末端アクリロキシポリブタジエンまたは末端メタアクリロキシポリブタジエン、(B)環状構造を有するアクリル単量体またはメタアクリル単量体、(C)ワックスおよび(D)光重合開始剤を含有してなる光硬化性防湿絶縁塗料。

IPC (2件)：

C09D 4/02 PDV ,  C09D 5/25 PQY