特許

J-GLOBAL ID：200903025248955099

オゾン処理装置

発明者： 川▲崎▼ 裕通 ,  藤戸 利昭
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-325825
公開番号（公開出願番号）：特開2002-134478
出願日： 2000年10月25日
公開日（公表日）： 2002年05月10日
要約：

【要約】【課題】被処理物であるウェーハ面内の温度分布が改良されたオゾン処理装置を提供すること。【解決手段】オゾンを含むをプロセスガスを反応室7に供給する手段と、反応室7内に置かれるウェーハ1へのプロセスガスの供給の通路に設けられた1段目のシャワープレート10と2段目のシャワープレート11を有するオゾン処理装置。シャワープレートは2段から4段設けるのが好ましい。

請求項（抜粋）：

オゾンを含むをプロセスガスを反応室に供給する手段と、上記反応室内に置かれる被処理物へのプロセスガスの供給の通路に設けられたシャワープレートを有するオゾン処理装置において、上記シャワープレートは、複数段設けられたことを特徴とするオゾン処理装置。

IPC (4件)：

H01L 21/3065 ,  G03F 7/42 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/304 645

FI (4件)：

G03F 7/42 ,  H01L 21/304 645 Z ,  H01L 21/302 H ,  H01L 21/30 572 A

Fターム (15件)：

2H096AA25 ,  2H096LA06 ,  5F004AA01 ,  5F004BA03 ,  5F004BA19 ,  5F004BB18 ,  5F004BB26 ,  5F004BB28 ,  5F004BC08 ,  5F004BD01 ,  5F004CA04 ,  5F004DA27 ,  5F004DB26 ,  5F004DB27 ,  5F046MA13