特許
J-GLOBAL ID:200903025253083040

障害カバリッジを拡大した製造欠陥分析装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 社本 一夫 (外5名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-528392
公開番号(公開出願番号):特表平11-502309
出願日: 1996年02月02日
公開日(公表日): 1999年02月23日
要約:
【要約】部品のリードとプリント回路基板との間の開放回路欠陥を検出可能な、プリント回路基板用製造欠陥分析装置。この製造欠陥分析装置は、誘導性結合モードまたは容量性結合モードで動作することができる。各モードにおいて同一センサを用い、いずれかの技法を用いて、同一部品の異なるリードを検査することができる。また、この装置を用いて製造欠陥を迅速かつ正確に検出する方法も開示する。
請求項(抜粋):
複数の部品を実装したプリント回路基板を検査するための製造欠陥分析装置であって、 a)複数のセンサであって、各センサが、 i)前記回路基板上の部品の1つの上に配置されるように構成され、 ii)少なくとも1つの層上に導電性トレースを有する複数の層を有し、該導電性トレースは第1点と第2点との間に少なくとも1つの導電路を形成し、 iii)少なくとも2つの端子を有し、かかる端子の1つが前記第1点に接続され、かかる端子の1つが前記第2点に接続された、前記複数のセンサと、 b)検査制御手段であって、 i)前記センサの前記2端子間に電流を通過させるように前記センサを接続し、前記プリント回路基板および前記センサ間に誘導的に結合される検査信号を測定し、 ii)前記センサの前記2端子間の電流を妨げるように前記センサを接続し、前記プリント回路基板と前記センサとの間に容量的に結合される検査信号を測定するための前記検査制御手段と、を備えた製造欠陥分析装置。
IPC (2件):
G01R 31/02 ,  G01R 31/28
FI (2件):
G01R 31/02 ,  G01R 31/28 H
引用特許:
出願人引用 (7件)
  • 妨害波耐力試験装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-313315   出願人:日本電信電話株式会社
  • プリントコイル・テスタ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-287921   出願人:横河電機株式会社
  • インサーキット・テスタ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-157820   出願人:ヒューレット・パッカード・カンパニー
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