特許
J-GLOBAL ID：200903025253785967
半導体装置およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-169233
公開番号（公開出願番号）：特開平8-032024
出願日： 1994年07月21日
公開日（公表日）： 1996年02月02日
要約：
【要約】【目的】 電源ノイズによる回路の誤動作を防止して、安定に高速動作を達成する。【構成】 複数の機能モジュール1aおよび機能モジュール1bは、基幹電源線2aおよび基幹電源線2bに対して、分岐電源線17a,分岐電源線17bおよび分岐電源線17c,分岐電源線17dを介して並列に接続され、基幹電源線2aおよび基幹電源線2bと複数の機能モジュール1aおよび1bの間には、容量素子3aおよび容量素子3bがそれぞれ配置され、分岐電源線17a,17bおよび分岐電源線17c,17dは容量素子3aおよび容量素子3bによってそれぞれバイパスされるようにした半導体装置である。
請求項（抜粋）：
基幹電源線に分岐電源線を介して並列に接続される複数の機能モジュールを含む半導体装置であって、前記機能モジュールの内部または近傍に、前記分岐電源線に接続される容量素子を形成してなることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
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