特許

J-GLOBAL ID：200903025254675235

重ね合せ装置

発明者： 上夷 真二 ,  尾曲 実利
出願人/特許権者： 鹿児島日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-088257
公開番号（公開出願番号）：特開平6-300999
出願日： 1993年04月15日
公開日（公表日）： 1994年10月28日
要約：

【要約】【目的】カラー液晶基板重ね合せ装置においてカラー液晶基板(CFとTFT基板)を重ね合せする際に、ギャップの不均一の発生を防止する。【構成】温度コントロール可能な複数のハータ12で構成される加熱部7を上定盤5及び下定盤6に設けることによってCF1とTFT基板2を貼り合せるときに、シール材4を軟化させながら上定盤5の下定盤6とで挟み加圧し、シール材4を一様につぶしギャップ材3にCF1とTFT基板とを接触させ、CF1とTF1とのギャップを均一にし貼合せる。

請求項（抜粋）：

カラーフィルタと液晶基板とを周辺にシール材を挟む構成部材を挟み加圧する加圧部と、この加圧部に複数のヒータを取付けて構成される加熱部とを備えることを特徴とする重ね合せ装置。

IPC (4件)：

G02F 1/13 101 ,  G02B 5/20 101 ,  G02F 1/1333 500 ,  G02F 1/136 500