特許
J-GLOBAL ID：200903025258818502
電気、電子のチップ部品構造
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
廣瀬 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-200508
公開番号（公開出願番号）：特開2002-026066
出願日： 2000年07月03日
公開日（公表日）： 2002年01月25日
要約：
【要約】【課題】 電気、電子チップ部品を回路基板に半田付けするに当たり、堅固な半田付けができるように構成する。【解決手段】 電極2の外周部に、間隙Sを存した状態でリング状のダミー電極3を設け、電極2と回路基板4のランド5とのあいだを、半田6がダミー電極3にまで至るように半田付けをする構成とする。
請求項（抜粋）：
電気、電子のチップ部品に膨出形成される電極と、回路基板に露出形成されるランドとを半田付けして接続するにあたり、チップ部品には、前記電極の外周を囲繞する状態でダミー電極が形成されていることを特徴とする電気、電子のチップ部品構造。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60
H01L 21/60 311 Q
, H01L 21/92 602 P
