特許

J-GLOBAL ID：200903025274750918

高温殺菌処理用多層二軸延伸フィルム

発明者： 西原 正治 ,  福永 秀樹 ,  田中 住典
出願人/特許権者： 大倉工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-168354
公開番号（公開出願番号）：特開平5-329993
出願日： 1992年06月02日
公開日（公表日）： 1993年12月14日
要約：

【要約】【目的】 100°C前後の高温殺菌処理でもデラミネーションすることなく、優れた耐熱水性とガスバリアー性、耐衝撃性等を兼備する多層二軸延伸フィルムを提供する。【構成】 エチレン含量20乃至50モル%、ケン化度95%以上のエチレン-酢酸ビニル共重合体ケン化物60乃至95重量%とポリアミド系樹脂5乃至40重量%に更にポリオレフィン系樹脂を0乃至25重量%配合した組成物よりなる中間層の両面に、変性ポリオレフィン系の接着性樹脂層を介して融点170乃至220°Cのポリアミド樹脂層を積層した高温殺菌処理用多層二軸延伸フィルム。

請求項（抜粋）：

エチレン含量20乃至50モル%、ケン化度95%以上のエチレン-酢酸ビニル共重合体ケン化物60乃至95重量%とポリアミド系樹脂5乃至40重量%に更にポリオレフィン系樹脂が0乃至25重量%配合された組成物よりなる中間層の両面に、変性ポリオレフィン系の接着性樹脂層を介して融点170乃至220°Cのポリアミド樹脂層が積層されていることを特徴とする高温殺菌処理用多層二軸延伸フィルム。

IPC (10件)：

B32B 27/28 102 ,  B29C 55/12 ,  B32B 27/32 ,  B32B 27/34 ,  B65B 55/02 ,  B29K 23:00 ,  B29K 55:00 ,  B29K 77:00 ,  B29L 7:00 ,  B29L 9:00

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-125334
  
• 特開昭53-049050
  
• 特開昭63-114645