特許

J-GLOBAL ID：200903025276148506

電子冷却装置とそれを備えた機器

発明者： 谷口 光▲のり▼ ,  木戸 長生 ,  豆本 壽章
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-184201
公開番号（公開出願番号）：特開2005-019792
出願日： 2003年06月27日
公開日（公表日）： 2005年01月20日
要約：

【課題】発熱体を備える機器を冷却する電子冷却装置に関し、冷却効率を向上させ、被冷却物を有する基板への取付を簡単にする。【解決手段】吸熱面10aと放熱面10bとを有する熱電モジュール10と、放熱面10bと熱的に接続する放熱部材20と、一方の面が吸熱面10aと熱的に接続し、他方の面が被冷却物40と熱的に接続した熱伝導部材30と、被冷却物40と熱伝導部材30を固定するための部材であって、熱伝導部材30に取り付けられる係合部材50とからなり、係合部材50と被冷却物40を保持している基板45と固定するため、放熱部材20からの熱伝導による侵入を防止しすることにより、冷却効率を向上することができる。また、背面から貫通孔を開けられない被冷却物40に対しても被冷却物40と熱伝導部材30とを密着することができる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

吸熱面と放熱面とを有する熱電モジュールと、前記放熱面と熱的に直接または間接的に接続する放熱部材と、一方の面が前記吸熱面と熱的に接続し、他方の面が被冷却物と熱的に直接または間接的に接続する熱伝導部材と、前記被冷却物と前記熱伝導部材を固定するための部材であって、前記熱伝導部材に取り付けられる係合部材とからなる電子冷却装置。

IPC (6件)：

H05K7/20 ,  F25B21/02 ,  H01L23/36 ,  H01L23/38 ,  H01L23/40 ,  H01L35/30

FI (9件)：

H05K7/20 S ,  H05K7/20 F ,  F25B21/02 T ,  H01L23/38 ,  H01L23/40 E ,  H01L23/40 Z ,  H01L35/30 ,  H01L23/36 D ,  H01L23/36 Z

Fターム (9件)：

5E322DC01 ,  5E322FA04 ,  5F036AA01 ,  5F036BA33 ,  5F036BB05 ,  5F036BB21 ,  5F036BC03 ,  5F036BC09 ,  5F036BC33

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 電子冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-310670   出願人：清水健一
• 電子加熱冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-323493   出願人：松下電工株式会社
• 電子加熱冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-323492   出願人：松下電工株式会社

審査官引用 (1件)

• 電子冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-310670   出願人：清水健一