特許

J-GLOBAL ID：200903025278340374

実装基板、電子部品実装方法及び半導体装置

発明者： 奥洞 明彦
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 田辺 恵基
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-175646
公開番号（公開出願番号）：特開平10-004126
出願日： 1996年06月14日
公開日（公表日）： 1998年01月06日
要約：

【要約】【課題】ノイズ対策及び高密度実装する点において、各電子部品の配置間隔を実用上十分に近づけることが困難な問題があつた。【解決手段】異方性導電部材(42)を介して各電子部品(34、36)の各電極(35、36A)をそれぞれ配線基板(31)の対応するランド(37A)に接合すると共に、各電子部品(34、36)と配線基板(31)とを一体に保持する。これにより、各電子部品(34、36)の間隔は異方性導電部材(42)の切取り精度及び配線基板(31)に対する位置決め精度に依存しないので、各電子部品(34、36)の配置間隔を大幅に狭めることができる。かくして高密度実装し得る実装基板(30)、電子部品実装方法及び半導体装置を実現することができる。

請求項（抜粋）：

複数の電子部品と、一方の面に上記複数の電子部品の各電極に対応したランドが設けられた配線基板と、上記各電子部品の上記各電極をそれぞれ配線基板の対応する上記ランドに接合すると共に、上記各電子部品と上記配線基板とを一体に保持する異方性導電部材とを具えることを特徴とする実装基板。

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/32 ,  H05K 3/46

FI (5件)：

H01L 21/60 311 S ,  H05K 3/32 B ,  H05K 3/46 Q ,  H01L 23/12 F ,  H01L 23/12 L