特許
J-GLOBAL ID：200903025284180460
全ウエハデポジション用装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-245469
公開番号（公開出願番号）：特開平6-224139
出願日： 1993年09月30日
公開日（公表日）： 1994年08月12日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 構造が簡単でプロセスキットの交換寿命が伸びる全ウエハデポジション装置を提供する。【構成】 デポジションシールド1は、容易に離脱可能に取り付けられ、基板支持体16の周囲と間隔を保った円筒形状のシールド10を含む。シールドリング23は、離脱可能に搭載され、基板14に対して自動的に中心位置決めされる。これらの構成要素は全体として、処理領域の外側のチャンバ2あるいは機構部へのデポジションを防ぐ。また、周辺溝は、基板支持体の周辺部にデポジションされた材料が基板に付着しないように、基板周辺の基板支持体に形成されることができる。基板と基板支持体との隙間も、基板支持体上にデポジションされた材料が基板に付着しないようにしている。
請求項（抜粋）：
基板を取り囲むのに適し、基板処理中にチャンバ領域近傍(adjacent)へのデポジションを防ぐ密閉形状の壁手段(a wall means)と、前記壁手段及び前記基板間で離脱自在(removable )に配置できる形状を有し、前記基板の周辺近傍領域をデポジションからシールドするシールドリングとを備えた、チャンバ内で処理中の基板に対して制限的デポジション(confining deposition)を行うためのシールド装置(shield arrangement)。
IPC (2件)：
H01L 21/205
, H01L 21/203
