特許

J-GLOBAL ID：200903025284839933

光半導体装置の製造方法

発明者： 長谷川 直人 ,  石崎 順三
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 梅田 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-233244
公開番号（公開出願番号）：特開平6-085327
出願日： 1992年09月01日
公開日（公表日）： 1994年03月25日
要約：

【要約】【目的】 基板等への実装時、複数の受発光素子が高精度に実装されるSMD光半導体装置を得る光半導体装置の製造方法を提供する【構成】 立体メッキパターン7’を複数個の光学素子3が電気的に接続されるように形成し、分割カット時に複数個の光学素子3を連結一体化するようカットしてなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

樹脂基板に立体メッキパターンを形成し、該立体メッキパターンに複数個の光学素子を搭載し、その後前記各光学素子をモールドした後分割カットしてリードレスタイプの面実装型光半導体装置を製造する光半導体装置の製造方法において、前記立体メッキパターンは前記複数個の光学素子を電気的に接続するように形成されてなり、前記分割カット時に前記複数個の光学素子を連結一体化するようカットしてなることを特徴とする光半導体装置の製造方法。

IPC (3件)：

H01L 33/00 ,  H01L 23/12 ,  H01L 31/02

FI (2件)：

H01L 23/12 Q ,  H01L 31/02 B