特許
J-GLOBAL ID：200903025295166574
プローブカード
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菅野 中
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-203794
公開番号（公開出願番号）：特開平6-050990
出願日： 1992年07月30日
公開日（公表日）： 1994年02月25日
要約：
【要約】【目的】 半導体集積回路のパッドピッチの高密度化,多ピン化,チップ内部のパッド配置に対応したプローブカードを容易に提供する。【構成】 被検査チップのパッド配列で、セラミック基板等上の金属座304にプローブ305を接続したピッチ拡大用基板301に、パッド配列ピッチよりも広いピッチで、かつガラスエポキシ基板等に代表される多層基板310に設けたスルーホール311と同じ位置にスルーホール309を設け、両スルーホール間に金属ピン314を貫通させることによって、両基板間の位置決めを行い接続する。多様なパッド配置のチップに対応するためには、ピッチ拡大用基板のプローブ接続側金属座のパターンを、パッド配列に合わせて変更することによって対応可能となる。
請求項（抜粋）：
第1の多層基板と第2の多層基板とを有し、半導体集積回路のウェハ検査のために電気的信号等をチップに授受するためのプローブカードであって、第1の多層基板は、下面に被検査チップの電源・信号等のパッド配列と同配列の金属座を設け、これにプローブ針を接続し、上面に前記パッド配列のピッチよりも広いピッチで設けられた信号の電源用の金属座もしくはスルーホールを有するものであり、第2の多層基板は、下面に前記金属座もしくはスルーホール配列と同配列の金属座もしくはスルーホールを備え、上面にテスト装置と接続するための金属座を有するものであることを特徴とするプローブカード。
IPC (2件)：
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