特許

J-GLOBAL ID：200903025297566316

電子部品用基板

発明者： 竹原 秀樹 ,  中谷 誠一 ,  半田 浩之 ,  平野 浩一
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 宮井 暎夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-073981
公開番号（公開出願番号）：特開平11-274358
出願日： 1998年03月23日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：

【要約】【課題】パッケージを大きくすることなくパワー半導体素子の主電流を金属細線や半田接続を介せずに外部に取り出せる、低抵抗で生産性の高い電子部品用基板を提供する。【解決手段】パターン形成された金属板1と、金属板1の部品載置部1aの底面領域を覆う第1の第1の樹脂部2と、金属板1内のリード3および第1の樹脂部2を一体に封止・固定する第2の樹脂部4を設ける。【効果】部品載置部1aの主電流が流れるリード3を外部接続端子にできるため、低抵抗で大電流対応の電子部品用基板が提供できる。

請求項（抜粋）：

パターン形成された部品載置部とこの部品載置部の周辺の複数のリードとを有した金属板と、この金属板の少なくとも前記部品載置部の底面領域を覆う第1の樹脂部と、前記リードの少なくとも1本と前記第1の樹脂部とを一体に封止する第2の樹脂部とを備えた電子部品用基板。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (3件)：

H01L 23/12 K ,  H01L 23/12 E ,  H01L 25/04 C