特許
J-GLOBAL ID:200903025299858209
合金構造体、その製造方法及び合金鋳造モールド
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
湯浅 恭三 (外6名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-029421
公開番号(公開出願番号):特開平6-055256
出願日: 1993年02月18日
公開日(公表日): 1994年03月01日
要約:
【要約】【目的】 極めて薄い壁を有する構造体を形成できるようにする。【構成】 少なくとも一部がセラミックシェルにより画定された約0.762mm以下の厚さを有するモールドキャビティ内へ融解合金を射出するのに、該モールドキャビティ全体を熔融金属で満たさせると共に、当該合金の射出圧力でセラミックシェルにクリープを生じさせないように、当該射出工程中、合金の射出圧力を減少させる。
請求項(抜粋):
1.016mmより薄い厚さを持つ少なくとも1つの極めて薄い壁を有する単1部品構造で単一鋳造の多重壁合金構造体を備えた物品。
IPC (7件):
B22D 25/02
, B22C 9/02 103
, B22C 9/02
, B22D 17/00
, B22D 17/32
, B64C 1/00
, F01D 5/18
引用特許:
審査官引用 (3件)
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特開昭59-113204
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特開昭55-017614
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特公昭60-050963
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