特許
J-GLOBAL ID：200903025301257560
熱電変換素子の接合方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
塚本 正文 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-186817
公開番号（公開出願番号）：特開平5-055638
出願日： 1991年07月01日
公開日（公表日）： 1993年03月05日
要約：
【要約】【目的】 接合時及び使用中のPbTeとろう材,インサート材又は電極との反応を防止するとともに、接合率を向上する。【構成】 熱電変換素子であるPbTe1と電極2とを接合する際に、PbTe1の接合面に予めPbTe1と接合温度付近で反応性を有さない金属の第1層コーティング3をコーティングし、更に第1層コーティング3とろう材5との反応性が不十分な場合にはろう材5と反応性を有する金属の第2層コーティング4をコーティングし、PbTe1と電極2との間にろう材5を挿入してろう付接合する。
請求項（抜粋）：
熱電変換素子であるPbTeと電極とを接合する際に、PbTeの接合面に予めPbTeと接合温度付近で反応性を有さない金属をコーティングし、PbTeと電極との間にろう材又はインサート材を挿入してろう付又は拡散接合で接合することを特徴とする熱電変換素子の接合方法。
IPC (5件)：
H01L 35/16
, B23K 20/00 310
, B23K 20/00
, B23K101:36
, B23K103:18
