特許
J-GLOBAL ID：200903025303688976
チップ型電流保護素子およびその製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-312418
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236001
出願日： 1995年11月30日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】放熱を抑えると共に電流保護素子配線部の形成精度に優れ、長期の信頼性に優れたチップ型電流保護素子およびその製造法を提供すること。【解決手段】フッ素樹脂製絶縁基板と、この絶縁基板の両端に設けられた1対の電極6と、前記電極間に配線形成され、かつ、絶縁基板内に収容された電流保護素子配線部7とからなり、チップ型電流保護素子を、フッ素樹脂製絶縁基板の両面の金属箔のうち、少なくとも片面に張合わされた特定の厚さの金属箔をエッチングすることによって複数の電流保護素子配線部7を片面に形成し、電流保護素子配線部7の形成物と、プリプレグ、樹脂フィルムから選択されたものと、金属箔とを積層接着し、このものに端面接続用の穴4をあけ、めっきを行い、穴内を導体化し、電極部分6をエッチングで形成し、穴部分の切断によって、この部分が両端の電極部6となるように、個々のチップ型電流保護素子に切り分ける製造法。
請求項（抜粋）：
フッ素樹脂製絶縁基板と、この絶縁基板の両端に設けられた1対の電極と、前記電極間に配線形成され、かつ、絶縁基板内に収容された電流保護素子配線部とからなり、電流保護素子配線部の配線が3から8ミクロンの厚さの金属層であることを特徴とするチップ型電流保護素子。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01H 85/00 G
, H01H 69/02
