特許

J-GLOBAL ID：200903025308931577

基板欠損検出方法及びその装置

発明者： 藤埜原 朝義
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-126881
公開番号（公開出願番号）：特開平10-318933
出願日： 1997年05月16日
公開日（公表日）： 1998年12月04日
要約：

【要約】【課題】 基板の破損等が生じず、正確かつ高速に基板欠損の検出を行うことができる基板欠損検出方法および装置を提供すること。【解決手段】 ウエハWを回転可能に支持し、ウエハW端部に対して検出光を投光し、検出光により生じたウエハWからの反射光を受光し、受光した光量に基づいてウエハWの欠損を検出する。

請求項（抜粋）：

基板端部に対して検出光を投光する工程と、基板により反射された検出光を受光する工程と、受光した検出光の光量に基づいて基板の欠損を検出する工程と、を有する基板欠損検出方法。

IPC (3件)：

G01N 21/88 ,  G01B 11/30 ,  H01L 21/66

FI (4件)：

G01N 21/88 E ,  G01B 11/30 D ,  H01L 21/66 J ,  H01L 21/66 N