特許
J-GLOBAL ID：200903025314482539
脆性材料基板の曲線状クラック形成方法および脆性材料基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
鹿島 義雄
, 甲斐 寛人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-265573
公開番号（公開出願番号）：特開2009-090598
出願日： 2007年10月11日
公開日（公表日）： 2009年04月30日
要約：
【課題】 曲線形状の分断予定ラインに沿ってクラックを形成する方法を提供する。【解決手段】 中心線が前記分断予定ラインCLと一致する帯状の開口領域Rを有し、分断予定ラインに沿って加熱スポットHSを相対移動させたときに開口領域以外の基板表面上を加熱スポットが通過しないよう遮蔽する被覆手段ML,MRを基板表面に設け、開口領域の横幅W0より幅広な加熱スポットHSを形成し、この加熱スポットが開口領域の一部を覆うようにして分断予定ラインCLに沿って相対移動させる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
脆性材料からなる基板に対して曲線形状の分断予定ラインを設定し、レーザビームにより形成される加熱スポットを前記分断予定ラインに沿って相対移動させて軟化点以下の温度で加熱することにより前記基板にクラックを形成する脆性材料基板の曲線状クラック形成方法であって、
中心線が前記分断予定ラインと一致する帯状の開口領域を有し、分断予定ラインに沿って前記加熱スポットを相対移動させたときに開口領域以外の前記基板表面上を加熱スポットが通過しないよう遮蔽する被覆手段を基板表面に設け、
前記開口領域の横幅より幅広な加熱スポットを形成し、この加熱スポットが開口領域の一部を覆いながら分断予定ラインに沿って相対移動させることを特徴とする脆性材料基板の曲線状クラック形成方法。
IPC (3件)：
B28D 5/00
, B23K 26/00
, C03B 33/09
B28D5/00 Z
, B23K26/00 D
, C03B33/09
3C069AA03
, 3C069BA08
, 3C069BB01
, 3C069CA02
, 3C069CA03
, 3C069CA05
, 3C069CA06
, 3C069CA11
, 3C069DA06
, 3C069EA02
, 4E068AD01
, 4E068DB13
, 4G015FA06
, 4G015FB01
, 4G015FC05
