特許
J-GLOBAL ID：200903025314528261
射出成形品の製造方法および成形装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-070460
公開番号（公開出願番号）：特開平6-278178
出願日： 1993年03月29日
公開日（公表日）： 1994年10月04日
要約：
【要約】【目的】 たとえばICカード用カード基材のように部分的に薄い部分を有する射出成形品を、ウエルドラインの発生を抑制しつつ、しかも機械的強度を向上させつつ、高寸法精度で効率的に製造することができる射出成形品の製造方法およびそれに用いる成形装置を提供すること。【構成】 金型装置22のキャビティ41内に溶融樹脂を注入する工程と、キャビティ41内への溶融樹脂の充填が完了する時点付近に、比較的薄肉部92が形成される領域に相当する部分で、金型に対して相対移動自在の押圧部材56をキャビティ41内に突出させる工程と、押圧部材56がキャビティ41内に突出した状態で、溶融樹脂を、少なくとも所定の形状を保持し得る程度に固化させ、射出成形品を得る工程と、得られた射出成形品を金型内から取り出す工程とを有する。
請求項（抜粋）：
金型のキャビティ内に溶融成形材を注入する工程と、キャビティ内への溶融成形材の充填が完了する時点付近に、比較的薄肉部が形成される領域に相当する部分で、金型に対して相対移動自在の押圧部材をキャビティ内に突出させる工程と、押圧部材がキャビティ内に突出した状態で溶融成形材を、少なくとも所定の形状を保持し得る程度に固化させ、射出成形品を得る工程と、得られた射出成形品を金型内から取り出す工程とを有する射出成形品の製造方法。
IPC (3件)：
B29C 45/56
, B29C 45/40
, B29L 31:00
