特許
J-GLOBAL ID：200903025318732114
回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
廣澤 勲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-245493
公開番号（公開出願番号）：特開平6-061609
出願日： 1992年08月21日
公開日（公表日）： 1994年03月04日
要約：
【要約】【目的】 回路基板表面の電子部品の実装密度を高くし、電子機器の大幅な小型化を図る。【構成】 絶縁性の基板4aに複数のスルーホール7が形成され、スルーホール7上に、表面実装型電子部品14が載置されている。ランド12aは、スルーホール7に直接接続され、表面実装型電子部品14の各電極部14aが、各々一対のスルーホール7上でランド12aにハンダ付けされている。
請求項（抜粋）：
絶縁性の基板に形成された回路パターンと、この回路パターンの端部に設けられたハンダ付け用のランドと、上記基板に形成され上記回路パターンに接続した複数のスルーホールと、このスルーホールを覆うようにその上部に載置された電子部品とを備え、この電子部品の端子又は電極部が上記スルーホール又はその近傍のランドにハンダ付けされていることを特徴とする回路基板。
IPC (3件)：
H05K 1/18
, H05K 3/34
, H05K 3/40
