特許

J-GLOBAL ID：200903025319379191

電子部品搭載用基板及びその製造方法

発明者： 佐藤 敏弘
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 廣江 武典
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-324403
公開番号（公開出願番号）：特開平6-177544
出願日： 1992年12月03日
公開日（公表日）： 1994年06月24日
要約：

【要約】【目的】 インダクタンスの発生を極力小さくすることができて、耐久性及び加工性に優れた電子部品搭載用基板、及びその製造方法を簡単な構成によって提供すること。【構成】 少なくとも二層の金属層のそれぞれの両側に絶縁層13を配置した状態で一体化した電子部品搭載用基板10であって、金属層の内の少なくとも一層をリードフレームによって形成した第一金属層11とするとともに、他の金属層を100μm以上の厚さを有する金属板または金属箔によって形成した第二金属層12とし、かつ、少なくとも第二金属層12に向けて絶縁層13に座グリ加工を施すことにより、この第二金属層12の一部が露出した電子部品搭載用のデバイヌ穴15を形成したこと。

請求項（抜粋）：

少なくとも二層の金属層のそれぞれの両側に絶縁層を配置した状態で一体化した電子部品搭載用基板であって、前記金属層の内の少なくとも一層をリードフレームによって形成した第一金属層とするとともに、他の金属層を100μm以上の厚さを有する金属板または金属箔によって形成した第二金属層とし、かつ、少なくとも前記第二金属層に向けて前記絶縁層に座グリ加工を施すことにより、この第二金属層の一部が露出した電子部品搭載用のデバイス穴を形成したことを特徴とする電子部品搭載用基板。

IPC (5件)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/12 301 ,  H01L 23/50 ,  H05K 1/18

FI (2件)：

H01L 23/12 N ,  H01L 23/12 Z