特許

J-GLOBAL ID：200903025334681295

耐熱性樹脂ペースト及びこれを用いた半導体装置

発明者： 森下 芳伊 ,  坂田 淘一 ,  西澤 ▲廣▼
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-065718
公開番号（公開出願番号）：特開2001-247780
出願日： 2000年03月06日
公開日（公表日）： 2001年09月11日
要約：

【要約】【課題】 半導体装置等のコーティング材、接着剤、応力緩和材料などに広く利用でき、弾性率が任意に制御可能であり、かつ耐熱性に優れる樹脂膜を形成することができ、チキソトロピー性を有し、スクリーン印刷やディスペンスといった塗布効率に優れる塗布様式に適用可能な耐熱性樹脂ペースト及びチキソトロピー性を有し、スクリーン印刷やディスペンスといった塗布効率に優れる塗布様式に適用可能な耐熱性樹脂ペーストから得られる半導体装置等のコーティング材、接着剤、応力緩和材料などに広く利用でき、弾性率が任意に制御可能であり、かつ耐熱性に優れる樹脂膜を有する半導体装置を提供する。【解決手段】 (I)室温及び加熱乾燥する時の温度で(IV)の溶剤に溶解する耐熱性樹脂A、(II)(IV)の溶剤に室温で溶解せず加熱乾燥する時の温度で溶解する耐熱性樹脂B、(III)ゴム弾性を示す粒子又は液状物C及び(IV)溶剤を含んでなる耐熱性樹脂ペースト並びにこの耐熱性樹脂ペーストから得られる樹脂膜を有する半導体装置。

請求項（抜粋）：

(I)室温及び加熱乾燥する時の温度で(IV)の溶剤に溶解する耐熱性樹脂A、(II)(IV)の溶剤に室温で溶解せず加熱乾燥する時の温度で溶解する耐熱性樹脂B、(III)ゴム弾性を示す粒子又は液状物C及び(IV)溶剤を含んでなる耐熱性樹脂ペースト。

IPC (8件)：

C08L101/00 ,  C08G 73/10 ,  C08L 79/08 ,  C08L 83/04 ,  H01L 21/52 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (7件)：

C08L101/00 ,  C08G 73/10 ,  C08L 79/08 Z ,  C08L 83/04 ,  H01L 21/52 E ,  H01L 23/12 L ,  H01L 23/30 R

Fターム (50件)：

4J002CM04W ,  4J002CM04X ,  4J002CP033 ,  4J002EA056 ,  4J002EB006 ,  4J002ED006 ,  4J002EE026 ,  4J002EH006 ,  4J002EL016 ,  4J002EL066 ,  4J002EL106 ,  4J002EP006 ,  4J002EU026 ,  4J002EU116 ,  4J002EU136 ,  4J002EV206 ,  4J002EV306 ,  4J002FD206 ,  4J002GH00 ,  4J002GJ01 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ05 ,  4J043PA01 ,  4J043QB15 ,  4J043QB26 ,  4J043RA35 ,  4J043SA06 ,  4J043SB01 ,  4J043SB02 ,  4J043TA22 ,  4J043TB01 ,  4J043TB02 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UB121 ,  4J043UB152 ,  4J043ZA12 ,  4J043ZA32 ,  4J043ZB01 ,  4J043ZB02 ,  4J043ZB03 ,  4J043ZB47 ,  4M109AA01 ,  4M109BA07 ,  4M109CA04 ,  4M109CA10 ,  4M109EA07 ,  4M109EA10 ,  4M109EC04 ,  5F047BA21