特許

J-GLOBAL ID：200903025337465240

レーザ加工装置およびレーザ加工方法

発明者： 阿蘇 幸成 ,  佐々木 良成 ,  清井 清美 ,  吉田 和彦 ,  村瀬 英寿
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-047574
公開番号（公開出願番号）：特開2003-245791
出願日： 2002年02月25日
公開日（公表日）： 2003年09月02日
要約：

【要約】【課題】レーザ光の照射によりアブレーション加工する際に生じる加工飛散物が加工対象物の表面に付着するのを防止することができるレーザ加工方法およびレーザ加工装置を提供する。【解決手段】レーザ光源と、レーザ光源から出射されるレーザ光を加工対象物50の被加工面50fに所定パターンで光学的に投影する光学系とを有し、被加工面50fをアブレーションにより加工するレーザ加工装置であって、レーザ光LBが照射される被加工面50fに当該レーザ光を透過する液体90を供給し、当該液体90を当該被加工面50f上で所定方向に移動させる液体供給機構30を有する。

請求項（抜粋）：

レーザ光源と、レーザ光源から出射されるレーザ光を加工対象物の被加工面に所定パターンで光学的に投影する光学系とを有し、前記被加工面をアブレーション加工するレーザ加工装置であって、レーザ光が照射される前記被加工面に当該レーザ光を透過する液体を供給し、当該液体を当該被加工面上で所定方向に移動させ、アブレーション加工により発生する加工飛散物の前記被加工面への付着を防止する付着防止機構を有するレーザ加工装置。

IPC (2件)：

B23K 26/12 ,  B23K 26/16

FI (2件)：

B23K 26/12 ,  B23K 26/16

Fターム (4件)：

4E068CG05 ,  4E068CH08 ,  4E068CJ07 ,  4E068CJ09

引用特許：

審査官引用 (4件)

• レーザ加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-304505   出願人：株式会社ニコン
• 表面処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-184396   出願人：松下電工株式会社
• レーザエッチング方法及びレーザエッチング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-360613   出願人：キヤノン株式会社
• 紫外パルスレーザ光を用いた水中加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-295537   出願人：石川島播磨重工業株式会社