特許
J-GLOBAL ID:200903025343154230
透明基板の製造方法、透明基板およびそれを備えた電子デバイス
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
増田 達哉
, 朝比 一夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-232389
公開番号(公開出願番号):特開2007-045951
出願日: 2005年08月10日
公開日(公表日): 2007年02月22日
要約:
【課題】表面の平滑性を向上することができる透明基板の製造方法、透明基板およびそれを備えた電子デバイスを提供する。【解決手段】電子デバイスに用いる透明基板の製造方法であって、式(1)で示されるエポキシ樹脂およびカチオン系硬化触媒を含む未硬化の樹脂材料を、シート状基材に担持する担持工程と、前記樹脂材料を硬化する硬化工程とを実行して連続的に透明コア基板を形成することを特徴とする。【選択図】なし
請求項(抜粋):
電子デバイスに用いる透明基板の製造方法であって、
式(1)で示されるエポキシ樹脂およびカチオン系硬化触媒を含む未硬化の樹脂材料を、シート状基材に担持する担持工程と、前記樹脂材料を硬化する硬化工程とを実行して連続的に透明コア基板を形成することを特徴とする透明基板の製造方法。
IPC (3件):
C08J 5/04
, C08L 63/00
, C08L 101/06
FI (3件):
C08J5/04
, C08L63/00 A
, C08L101/06
Fターム (23件):
4F072AB05
, 4F072AB06
, 4F072AB07
, 4F072AB09
, 4F072AB31
, 4F072AD09
, 4F072AD23
, 4F072AD26
, 4F072AD28
, 4F072AD32
, 4F072AD41
, 4F072AD45
, 4F072AH22
, 4F072AH26
, 4F072AH41
, 4F072AJ04
, 4F072AK05
, 4F072AL11
, 4J002CD021
, 4J002CD052
, 4J002CD062
, 4J002CG022
, 4J002CM042
引用特許: