特許

J-GLOBAL ID：200903025350369048

レーザ加工装置

発明者： 岩崎 唯信
出願人/特許権者： 富士電機株式会社
代理人 (1件)： 山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-292494
公開番号（公開出願番号）：特開平9-136177
出願日： 1995年11月10日
公開日（公表日）： 1997年05月27日
要約：

【要約】【課題】穴あけなどのレーザ加工時に生じる高温のスパッタ(粒子状の溶融物)がレーザ加工装置の周辺に飛散するのを防止する。【解決手段】レーザ光の収束レンズを内蔵し、かつ先端にガス噴出ノズルを備えたレーザ加工ヘッドを通じて、ワークの加工地点にアシストガスを供給しつつレーザビームを照射して穴あけなどの除去加工を行うレーザ加工装置において、ラック8,ピニオン9,駆動モータ10からなる昇降駆動機構により、レーザ加工時に後退位置から引き出してワーク4に対するレーザ照射地点近傍の周域を局所的に包囲するスパッタ飛散防止用のフード7をレーザ加工ヘッド2の外周側に装備し、レーザ加工時に発生する高温のスパッタをフード内に閉じ込めて周囲への飛散を防止する。

請求項（抜粋）：

レーザ光の収束レンズを内蔵し、かつ先端にガス噴出ノズルを備えたレーザ加工ヘッドを通じて、ワークの加工地点にアシストガスを供給しつつレーザビームを照射して穴あけなどの除去加工を行うレーザ加工装置において、レーザ加工ヘッドの外周側に装備し、レーザ加工時に後退位置から引き出してレーザ照射地点近傍の周域を局所的に包囲するスパッタ飛散防止用のフードを備えたことを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (3件)：

B23K 26/06 ,  B23K 26/14 ,  H01S 3/00

FI (3件)：

B23K 26/06 A ,  B23K 26/14 Z ,  H01S 3/00 B