特許

J-GLOBAL ID：200903025355425299

電気光学装置の製造方法

発明者： 上島 基弘
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  藤綱 英吉 ,  須澤 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-281112
公開番号（公開出願番号）：特開2006-098449
出願日： 2004年09月28日
公開日（公表日）： 2006年04月13日
要約：

【課題】 エッチングによる薄型化に適した電気光学装置の製造方法を提供する。【解決手段】 第1マザー基板104上に複数の電気光学装置用シール材11と該複数の電気光学装置用シール材11を囲み電気光学装置用シール材よりも耐エッチング性のある材料からなるモールド用シール材21とを塗布する工程と、第1マザー基板104と該第1マザー基板104に対向配置された第2マザー基板103とを電気光学装置用シール材11及びモールド用シール材21を介して貼り合せる工程と、貼り合わされた第1マザー基板104及び第2マザー基板103の電気光学装置用シール材11及び前記モールド用シール材21を硬化する工程と、硬化された電気光学装置用シール材11及びモールド用シール材21により貼り合わされた第1マザー基板104及び第2マザー基板103をエッチングする工程とを具備する。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

第1マザー基板上に、複数の電気光学装置用シール材と、該複数の電気光学装置用シール材を囲み前記電気光学装置用シール材よりも耐エッチング性のある材料からなるモールド用シール材とを塗布する工程と、 前記第1マザー基板と該第1マザー基板に対向配置された第2マザー基板とを前記電気光学装置用シール材及び前記モールド用シール材を介して貼り合せる工程と、 前記貼り合わされた第1マザー基板及び第2マザー基板の前記電気光学装置用シール材及び前記モールド用シール材を硬化する工程と、 前記硬化された電気光学装置用シール材及びモールド用シール材により貼り合わされた第1マザー基板及び第2マザー基板をエッチングする工程と を具備することを特徴とする電気光学装置の製造方法。

IPC (2件)：

G09F 9/00 ,  G02F 1/133

FI (2件)：

G09F9/00 342Z ,  G02F1/1339 505

Fターム (15件)：

2H089MA04Y ,  2H089NA22 ,  2H089NA24 ,  2H089NA41 ,  2H089NA42 ,  2H089SA17 ,  2H089TA01 ,  2H089TA07 ,  5G435AA17 ,  5G435AA18 ,  5G435BB05 ,  5G435BB12 ,  5G435CC09 ,  5G435KK05 ,  5G435KK10

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特許第2722798号公報(2頁右欄42行目〜3頁右欄19行、図1)