特許
J-GLOBAL ID:200903025359805398

エッジポリッシング装置及びエッジポリッシング方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 塚原 孝和
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-321134
公開番号(公開出願番号):特開2000-141190
出願日: 1998年11月11日
公開日(公表日): 2000年05月23日
要約:
【要約】【課題】 ワークピースの片面を保持した状態で、エッジ全体を鏡面研磨可能なエッジポリッシング装置及びエッジポリッシング方法を提供する。【解決手段】 真空チャック9により、シリコンウエハWを傾斜させた状態で回転させる。そして、このシリコンウエハWを回転している研磨ドラム1,3側に移動させ、エッジ部Wc1の裏側傾斜面とエッジ部Wc3の端面とを研磨ドラム1,3で同時に鏡面研磨する。しかる後、シリコンウエハWを回転している研磨ドラム2,4側にそのまま移動させ、エッジ部Wc2の表側傾斜面とエッジ部Wc4の端面とを研磨ドラム2,4で同時に鏡面研磨する。
請求項(抜粋):
面取り加工されたエッジを有する円板状のワークピースの片面を保持し、該ワークピースを傾斜させた状態で回転可能なワークピース保持部と、鉛直な中心軸回りで回転可能な第1の研磨ドラムと、上記ワークピースとの接触時に、上記第1の研磨ドラムとワークピースとの接触点からワークピースの中心を通って延出する第1の直径軸線上に位置し、鉛直な中心軸回りで回転可能な第2の研磨ドラムと、上記ワークピースとの接触時に、上記第1の直径軸線と略垂直な第2の直径軸線上に位置し、鉛直な中心軸回りで回転可能な第3の研磨ドラムとを具備することを特徴とするエッジポリッシング装置。
Fターム (5件):
3C049AA03 ,  3C049AA18 ,  3C049AB01 ,  3C049BC01 ,  3C049CB03

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