特許
J-GLOBAL ID：200903025363174122
電子線硬化型接着剤、これを用いたポリエステルフイルム貼り合わせ金属板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 秀夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-054459
公開番号（公開出願番号）：特開平5-179205
出願日： 1992年01月30日
公開日（公表日）： 1993年07月20日
要約：
【要約】【目的】 ポリエステルフイルムと金属素材間の付着性が優れ、食品罐に使用した際のレトルト性等の性質にも優れた電子線硬化型接着剤と、この接着剤を用いてポリエステルフイルム貼り合わせた金属板及び該金属板の製造方法を提供する。【構成】 ポリエステル樹脂100重量部に対し、不飽和二重結合を有するポリエステル系もしくはポリウレタン系オリゴマー2〜200重量部配合した電子線硬化型接着剤と、この接着剤を介してポリエステルフイルムと金属素材を貼合した後、加熱及び電子線硬化して両者を貼り合せる。
請求項（抜粋）：
数平均分子量7,000〜40,000のポリエステル樹脂(固形分)100重量部に対し、0.3〜5.0モル/kg分子の重合性不飽和二重結合を有し、且つ数平均分子量が300〜5,000のポリエステル系オリゴマー及び/又はポリウレタン系オリゴマー(固形分)2〜200重量部の割合で配合してなる電子線硬化型接着剤。
IPC (3件)：
C09J 4/06 JBT
, B32B 15/08 104
, C09J167/00 JFT
