樹脂組成物、レジストインキ組成物及びその硬化物

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-346565
公開番号（公開出願番号）：特開平10-168143
出願日： 1996年12月11日
公開日（公表日）： 1998年06月23日
要約：

【要約】【課題】硬化物が耐屈曲性、耐折性、無電解金メッキ耐性、表面絶縁性等に優れた樹脂組成物及びその硬化物を提供する。【解決手段】特定の不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂(A)、光重合開始剤(B)及び希釈剤(C)を含有することを特徴とする樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

エポキシ基を含有するポリブタジエン樹脂(a)と不飽和基含有モノカルボン酸(b)の反応物(I)と多塩基酸無水物(c)の反応物である不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂(A)、光重合開始剤(B)及び希釈剤(C)を含有することを特徴とする樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08F299/00 , G03F 7/027 515 , G03F 7/038 , H05K 3/18 , H05K 3/28 , H05K 3/46

FI (6件)：

C08F299/00 , G03F 7/027 515 , G03F 7/038 , H05K 3/18 D , H05K 3/28 D , H05K 3/46 T

前のページに戻る