特許

J-GLOBAL ID：200903025366911101

積層型圧電素子

発明者： 長田 卓博 ,  千田 幸雄 ,  西村 哲彦 ,  相原 仁志
出願人/特許権者： 化成オプトニクス株式会社 ,  三菱化学株式会社
代理人 (1件)： 長谷川 曉司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-154792
公開番号（公開出願番号）：特開平8-023126
出願日： 1994年07月06日
公開日（公表日）： 1996年01月23日
要約：

【要約】【構成】 両面の全域に電極が形成された圧電セラミック板と、電極取り出し部を有する金属箔とを交互に積層してなる積層型圧電素子を製造する方法において、該電極取り出し部の片面又は両面の一部をあらかじめ絶縁化処理することを特徴とする積層型圧電素子の製造方法及び該電極取り出し部の片面が絶縁化処理されていることを特徴とする積層型圧電素子。【効果】 電極の絶縁を確実に、簡易に行うことができるため、製品の信頼性が向上し、かつ生産性の向上及び製造コストの低減が可能となる。

請求項（抜粋）：

両面の全域に電極が形成された圧電セラミック板と、電極取り出し部を有する金属箔とを交互に積層してなる積層型圧電素子を製造する方法において、該電極取り出し部の片面又は両面の一部をあらかじめ絶縁化処理することを特徴とする積層型圧電素子の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 41/083 ,  H01L 41/22

FI (2件)：

H01L 41/08 Q ,  H01L 41/22 Z