特許

J-GLOBAL ID：200903025381381348

微粒子配置導電接続フィルム、微粒子配置導電接続フィルムの製造方法及び導電接続構造体

発明者： 福岡 正輝 ,  居内 謙治
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-218326
公開番号（公開出願番号）：特開2003-031281
出願日： 2001年07月18日
公開日（公表日）： 2003年01月31日
要約：

【要約】【課題】 導電接続構造体において複数の電子部品の対向する微細な電極を導電接続するに際し、隣接電極のリークがなく接続信頼性の高い電気的接続を短時間で容易に行える微粒子配置導電接続フィルム、微粒子配置導電接続フィルムの製造方法及び導電接続構造体を提供する。【解決手段】 接着性フィルムに開けられた貫通穴に導電性微粒子が配置されている微粒子配置導電接続フィルムであって、前記導電性微粒子は、少なくとも一部が前記接着性フィルムより露出しており、かつ、対向する電子部品の電極部に対応する位置にのみ配置されているものである微粒子配置導電接続フィルム。

請求項（抜粋）：

接着性フィルムに開けられた貫通穴に導電性微粒子が配置されている微粒子配置導電接続フィルムであって、前記導電性微粒子は、少なくとも一部が前記接着性フィルムより露出しており、かつ、対向する電子部品の電極部に対応する位置にのみ配置されているものであることを特徴とする微粒子配置導電接続フィルム。

IPC (11件)：

H01R 11/01 501 ,  H01R 11/01 ,  B32B 7/02 104 ,  C09J 7/00 ,  C09J 9/02 ,  H01B 5/00 ,  H01B 5/16 ,  H01B 13/00 501 ,  H01R 43/00 ,  H05K 3/32 ,  H05K 3/36

FI (11件)：

H01R 11/01 501 F ,  H01R 11/01 501 A ,  B32B 7/02 104 ,  C09J 7/00 ,  C09J 9/02 ,  H01B 5/00 H ,  H01B 5/16 ,  H01B 13/00 501 P ,  H01R 43/00 H ,  H05K 3/32 B ,  H05K 3/36 A

Fターム (61件)：

4F100AK53 ,  4F100AL05 ,  4F100AN02 ,  4F100BA02 ,  4F100DC11A ,  4F100DE01B ,  4F100GB41 ,  4F100JB13A ,  4F100JG01B ,  4F100JL11A ,  4F100YY00B ,  4J004AA02 ,  4J004AA05 ,  4J004AA09 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AA15 ,  4J004AA17 ,  4J004AA18 ,  4J004AB05 ,  4J004BA06 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J004GA01 ,  4J040AA01 ,  4J040DA051 ,  4J040DE031 ,  4J040DF001 ,  4J040DM011 ,  4J040EB031 ,  4J040EB091 ,  4J040EB111 ,  4J040EB131 ,  4J040EC001 ,  4J040ED001 ,  4J040ED151 ,  4J040EF001 ,  4J040EH001 ,  4J040HA026 ,  4J040HA066 ,  4J040HA341 ,  4J040KA03 ,  4J040KA32 ,  4J040LA09 ,  4J040NA19 ,  5E051CA03 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319BB11 ,  5E319CC61 ,  5E319GG01 ,  5E344AA01 ,  5E344BB02 ,  5E344DD06 ,  5E344EE06 ,  5E344EE13 ,  5G307HA02 ,  5G307HB00 ,  5G307HC01