特許
J-GLOBAL ID：200903025389747783
基板用コネクタ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
日本エー・エム・ピー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-205290
公開番号（公開出願番号）：特開平9-035831
出願日： 1995年07月19日
公開日（公表日）： 1997年02月07日
要約：
【要約】【課題】 部品点数が少なく、より一層の小型・薄型化が可能で半田接続部の平坦性の高い基板コネクタの提供。【解決手段】 基板用コネクタ1は、梁部11を長手方向より挟む台座部12を有するハウジング10と、導電パターン24及びこの導電パターン24と独立した半田接続補強用パターン25を有するFPC20とから構成されている。FPC20は、梁部11及び台座部12を底面部13より包み込む様に配置され接着固定されている。
請求項（抜粋）：
基板上に取付けられ該基板に半田接続される基板用コネクタにおいて、ハウジングと、該ハウジングの梁部の外周に巻回された状態で固定された可撓性印刷基板とからなり、該可撓性印刷基板上に、前記基板と電気的に半田接続するための第1パターンと、前記基板と機械的に半田接続するための第2パターンとを独立して形成したことを特徴とする基板用コネクタ。
IPC (2件)：
H01R 23/68 303
, H01R 9/09
H01R 23/68 303 D
, H01R 9/09 Z
