特許
J-GLOBAL ID：200903025390361201
表面加工装置および記録装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-244508
公開番号（公開出願番号）：特開平6-096714
出願日： 1992年09月14日
公開日（公表日）： 1994年04月08日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、導体から絶縁体まで計測できるSPMを用いた表面微細加工および情報記録に関し、nmオ-ダもしくは原子レベルの表面加工技術および大気中且つ常温で安定に動作する、記録単位がnmオ-ダもしくは原子レベルの高密度記録が高速で行なえる情報記録装置および半導体デバイス加工装置を提供することにある。【構成】 導電性プロ-ブ1を持った導体から絶縁体まで計測できるSPM装置と、加工対象試料4と、プロ-ブと試料間に電圧を印加するための電圧印加装置12から構成される。【効果】 導体から絶縁体まで計測できるSPMを用いて表面加工を行なうため、大気中常温で高速且つ安定なnmオ-ダもしくは原子レベルの表面加工を実現することができる。
請求項（抜粋）：
走査型プロ-ブ顕微鏡において、絶縁性のプロ-ブに電荷を供給するために、プロ-ブを多層構造として表面に導体層を設け、そのプロ-ブ先端と試料表面の間に電圧を印加するための電圧印加手段を構成して、試料表面を加工することを特徴とする表面加工装置。
IPC (3件)：
H01J 37/30
, G11B 9/00
, H01J 37/28
