特許
J-GLOBAL ID：200903025391641259
平面回路体の製造方法及び平面回路体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
萩野 平 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-172336
公開番号（公開出願番号）：特開平9-023048
出願日： 1995年07月07日
公開日（公表日）： 1997年01月21日
要約：
【要約】【課題】 金型を必要とする打ち抜き加工、或いは導体厚さに制約のあるエッチングによらず、任意の断面積のヒューズ部が容易に形成できるようにする。【解決手段】 絶縁材からなる基材フィルム23上に、所望の回路パターンとこの回路パターンの導体幅より幅の狭いヒューズ部27を導電性ペースト25を用いて印刷する。印刷された導電性ペースト25を乾燥させる。導電性ペースト25に電解銅メッキ26を施すことにより、平面回路体21を得る。
請求項（抜粋）：
絶縁材からなる基板上に所望の回路パターンと該回路パターンの導体幅より幅の狭いヒューズ部を導電性ペーストを用いて印刷する工程と、該印刷された導電性ペーストを固化させる工程と、該導電性ペーストに電解銅メッキを施す工程とを具備することを特徴する平面回路体の製造方法。
IPC (4件)：
H05K 1/09
, H01H 85/046
, H05K 1/02
, H05K 3/24
H05K 1/09 A
, H05K 1/02 K
, H05K 3/24 A
, H01H 85/04
