特許
J-GLOBAL ID：200903025396763484
半導体実装部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-237623
公開番号（公開出願番号）：特開平7-094626
出願日： 1993年09月24日
公開日（公表日）： 1995年04月07日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】複数のはんだで配線基板に接続した半導体部品の接合はんだの高さを高くして接合はんだの熱ひずみを低減する。【構成】半導体部品1の下面と配線基板3の上面を互いに複数の接続はんだで接続する半導体実装部品の製造方法において、位置決め部材を、前記半導体部品の上面と前記位置決め部材の下面が対向し、同時に前記位置決め部材の下面と配線基板の上面との相対位置が保持されるように置き、前記半導体部品の上面と前記位置決め部材の下面で形成されるすき間に枠形状はんだ15を置くことにより、前記半導体部品、前記位置決め部材、前記枠形状はんだで空間16を取り囲んだ状態を作り、所定の圧力のもとで前記枠形状はんだと接合はんだを加熱し融解した後、圧力を高めることにより、この融解した枠形状はんだを前記空間内へ流動させ、同時に生じる前記半導体部品の上面とこの面に対向した前記位置決め部材の下面の接近により融解した接続はんだの高さを引き伸ばす。
請求項（抜粋）：
半導体部品の下面と配線基板の上面を互いに複数の接続はんだで接続する半導体実装部品の製造方法において、位置決め部材を、前記半導体部品の上面と前記位置決め部材の下面が対向し、同時に前記位置決め部材の下面と配線基板の上面との相対位置が保持されるように置き、前記半導体部品の上面と前記位置決め部材の下面で形成されるすき間に枠形状はんだを置くことにより、前記半導体部品、前記位置決め部材、前記枠形状はんだで空間を取り囲んだ状態を作り、所定の圧力のもとで前記枠形状はんだと接合はんだを加熱し融解した後、圧力を高めることにより、この融解した枠形状はんだを前記空間内へ流動させ、同時に生じる前記半導体部品の上面とこの面に対向した前記位置決め部材の下面の接近により融解した接続はんだの高さを引き伸ばすことを特徴とする半導体実装部品の製造方法。
IPC (2件)：
H01L 23/12
, H05K 3/34 507
