特許

J-GLOBAL ID：200903025401032760

パッケージの製造方法

発明者： 村田 秀明 ,  小野 和人 ,  鈴木 卓哉 ,  坂本 真幸
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-057520
公開番号（公開出願番号）：特開平9-246440
出願日： 1996年03月14日
公開日（公表日）： 1997年09月19日
要約：

【要約】【課題】 パッケージの底部をなす放熱板の反りを防ぐことができるパッケージの製造方法を提供する。【解決手段】 放熱板4はNi、Feを含有し、さらに必要に応じてMoを含有し、残りがWと不可避不純物からなる組成を有するW基焼結合金からなるパッケージ1の製造方法において、ケース2、セラミック端子3およびリード5を硬ろう付けする工程と、前記硬ろう付けされたケース2、セラミック端子3およびリード5にAu/Niめっきを施す工程と、放熱板4にAu/Niめっきを施す工程と、前記硬ろう付けされたケース2、セラミック端子3およびリード5と、前記めっきを施された放熱板4を軟ろう付けする工程とを有する。

請求項（抜粋）：

放熱板、ケース、セラミック端子およびリードを有するパッケージの製造方法であって、放熱板はNi、Feを含有し、さらに必要に応じてMoを含有し、残りがWと不可避不純物からなる組成を有するW基焼結合金からなるパッケージの製造方法において、ケース、セラミック端子およびリードを硬ろう付けする工程と、前記硬ろう付けされたケース、セラミック端子およびリードにAu/Niめっきを施す工程と、放熱板にAu/Niめっきを施す工程と、前記硬ろう付けされたケース、セラミック端子およびリードと、前記めっきを施された放熱板を軟ろう付けする工程とを有することを特徴とするパッケージの製造方法。

IPC (5件)：

H01L 23/373 ,  H01L 21/50 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/04 ,  H01L 23/50

FI (5件)：

H01L 23/36 M ,  H01L 21/50 A ,  H01L 23/02 F ,  H01L 23/04 E ,  H01L 23/50 D