特許
J-GLOBAL ID：200903025401552950
1つまたは複数の孔の位置および角度方向の特定方法および特定装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
橋本 剛
, 富岡 潔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-174688
公開番号（公開出願番号）：特開2007-009908
出願日： 2006年06月26日
公開日（公表日）： 2007年01月18日
要約：
【課題】断熱コーティングによって少なくとも部分的に閉塞した表面上の開口部を有する孔の位置および角度方向を特定する自動化された装置および方法を提供する。【解決手段】レーザスポット投射器(40)、レーザスポットセンサ(42)、メモリ装置(48)およびプロセッサ(50)を含む走査装置(10)が提供される。少なくとも1つの孔(12)を含む領域(24)において、レーザビーム(44)が物品の表面(16)に投射され、スポットセンサ(48)が反射光(46)を受信する。走査領域(24)を表す一連の点(52)が、メモリ装置(48)にポイントクラウド(54)として保存され、領域(24)における各々の孔の位置および角度方向を計算するために処理される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
少なくとも1つの基準を含む物品の表面上に閉塞した開口部を有する1つまたは複数の孔の位置および角度方向の特定方法であって、
多軸制御装置、レーザスポット投射器、レーザスポットセンサ、メモリ装置、およびプロセッサを含む走査装置を提供する提供ステップと、
前記制御装置によって前記の投射器とセンサとを前記物品に対して移動させながら、前記レーザスポット投射器からレーザビームを投射するとともに前記スポットセンサによってレーザの反射光を受信することで前記1つまたは複数の孔を含む前記表面の領域を走査する走査ステップと、
前記少なくとも1つの基準に関連して測定された走査領域を表すポイントクラウドとして、前記メモリ装置にデジタル式の点を保存する保存ステップと、
前記プロセッサによって前記ポイントクラウドを処理し、前記少なくとも1つの基準に関連して前記1つまたは複数の孔の位置および角度方向を特定する処理ステップと、を含むことを特徴とする1つまたは複数の孔の位置および角度方向の特定方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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