特許
J-GLOBAL ID：200903025411374546
リ-ドフレ-ムおよびリ-ドフレ-ムを用いた半導体装置および半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-247028
公開番号（公開出願番号）：特開平7-106492
出願日： 1993年10月01日
公開日（公表日）： 1995年04月21日
要約：
【要約】【目的】 リ-ドフレ-ム吊りピンの変形やワイヤの断線等を有効に防止して、耐湿性の良い半導体装置を製造することを目的とする。【構成】 リ-ドフレ-ム枠2と、このリ-ドフレ-ム枠2内に設けられたダイパッド4と、このダイパッド4とリ-ドフレ-ム枠2とを接続する吊りピン3と、上記リ-ドフレ-ム枠2内に突設されたリ-ド5とを有するリ-ドフレ-ム1であって、上記吊りピン3は幅方向の断面形状が略く字状に成形されたものである。
請求項（抜粋）：
リ-ドフレ-ム枠と、このリ-ドフレ-ム枠に設けられるダイパッドと、このダイパッドとリ-ドフレ-ム枠とを接続する吊りピンと、上記リ-ドフレ-ム枠内に突設されたリ-ドとを有するリ-ドフレ-ムにおいて、少なくとも1つの吊りピンは、幅方向に凹凸状に成形されたものであることを特徴とするリ-ドフレ-ム。
IPC (4件)：
H01L 23/50
, B29C 45/26
, H01L 21/56
, H01L 23/28
