特許
J-GLOBAL ID：200903025417874249
チップ型電子部品とその製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大田 優
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-334658
公開番号（公開出願番号）：特開平10-163002
出願日： 1996年11月29日
公開日（公表日）： 1998年06月19日
要約：
【要約】【課題】 チップ型の電子部品の外部端子電極の強度を高めて信頼性を向上させる。【解決手段】 絶縁基板の表面に内部電極とガラス等の保護層を具えたウェハを保護層を形成した面から絶縁基板に達するV字形またはU字形の溝を形成し、その後に個々の素子に分割する。溝の部分に内部導体の端部が露出し、この部分と切断面に外部端子電極が接続される。
請求項（抜粋）：
絶縁性の基板の表面に内部導体膜を具え、その内部導体膜が絶縁材料による保護層に覆われるとともに、その内部導体膜の端部が切断面に引き出されるチップ型電子部品において、その内部導体膜が引き出される端面の部分が、切断面に対して傾斜していることを特徴とするチップ型電子部品。
IPC (3件)：
H01C 1/142
, H01C 7/00
, H01C 17/06
H01C 1/142
, H01C 7/00 B
, H01C 17/06 V
