特許
J-GLOBAL ID：200903025420441191
電界発光灯及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
江原 省吾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-038901
公開番号（公開出願番号）：特開平5-242966
出願日： 1992年02月26日
公開日（公表日）： 1993年09月21日
要約：
【要約】【目的】 電界発光素子(1)を外皮フィルム(5)で被覆する場合、シール性の向上と、外皮フィルム(5)の使用量の低減と、コンパクト化を達成する。【構成】 背面電極(6)、反射絶縁層(7)、発光層(8)及び透明電極(9)を積層した電界発光素子(1)を吸湿フィルム(13)を介して外皮フィルム(5)で被覆したものであって、上記電界発光素子(1)をその透明電極(9)側から背面電極(6)側に向って包み込まれた吸湿フィルム(13)及び外皮フィルム(5)の包み込み端部(13E)(5E)を上記背面電極(6)の下面に間隔を置いて融着し、上記外皮フィルム(5)の包み込み端部(5E)間で背面電極(6)の露呈部分(15)を形成する。
請求項（抜粋）：
背面電極、反射絶縁層、発光層及び透明電極を積層した電界発光素子を吸湿フィルムを介して又は直接外皮フィルムで被覆する方法であって、吸湿フィルムを用いる場合、上記電界発光素子をその透明電極側から背面電極側に向って吸湿フィルム及び外皮フィルムで包み込んだ上で、上記背面電極の下面に、吸湿フィルムの両方の包み込み端部を間隔を置いて融着すると共に上記外皮フィルムの両方の包み込み端部を延在させて吸湿フィルムの包み込み端部を被覆するように間隔を置いて融着するようにし、また吸湿フィルムを用いない場合は、電界発光素子をその透明電極側から背面電極側に向って直接外皮フィルムで包み込み、包み込み端部を延在させて上記背面電極の下面で間隔を置いて融着するようにしたことを特徴とする電界発光灯の製造方法。
IPC (2件)：
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