特許
J-GLOBAL ID：200903025421968240
EL素子の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-264744
公開番号（公開出願番号）：特開平6-119972
出願日： 1992年10月02日
公開日（公表日）： 1994年04月28日
要約：
【要約】【目的】 別工程としての引出し電極の取付け工程を不要にして作業コストの削減を図り、水分の浸入を少なくして発光層及び絶縁層を保護し、EL素子の品質の向上とコストの低減を図る。【構成】 透明電極である透明導電フィルム1上に発光層2を形成し、その上に絶縁層3を形成し、その上に背面電極4を形成して発光セルAを形成する。発光セルAの背面電極4上に金属材料より成るリード電極板6を接合する。リード電極板6は背面電極4と透明電極1に導通する引出し電極6a,6bを連結部6cで連結して一体的に形成する。次いでパッケージフィルム7,8で上下から挾み外周部を熱圧着により封止する。封止後に、連結部6cを切断線9から切断し、引出し電極6aと6bとを絶縁状態とする。
請求項（抜粋）：
透明電極と背面電極との間に発光層及び絶縁層を介在させてなる発光セルを形成し、上記背面電極の上記絶縁層の反対の面側に、上記透明電極及び上記背面電極にそれぞれ導通する引出し電極と、上記両引出し電極をその突出端で連結する連結部とが一体的に形成してある金属材料よりなるリード電極板を積層し、上記発光セルの前面と上記リード電極板の背面にパッケージフィルムを配置して上記両引出し電極の先端部を突出状態にして封止し、上記封止後に、上記連結部を切断することを特徴とするEL素子の製造方法。
IPC (2件)：
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