薄板積層による金型

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-123763
公開番号（公開出願番号）：特開平11-314229
出願日： 1998年05月06日
公開日（公表日）： 1999年11月16日
要約：

【要約】【課題】金型を均一に冷却し、製品の製作時間の短縮、精度を向上させる。【解決手段】金型内部に、金型全体を均一に冷却できる冷却水用流路11を設ける。

請求項（抜粋）：

薄板を3次元形状に積層することにより製作される薄板積層による金型。

IPC (4件)：

B29C 33/38 , B29C 33/04 , B29C 45/26 , B29C 45/73

FI (4件)：

B29C 33/38 , B29C 33/04 , B29C 45/26 , B29C 45/73

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