特許
J-GLOBAL ID：200903025426440499
樹脂封止方法及びその金型
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-199330
公開番号（公開出願番号）：特開平6-045383
出願日： 1992年07月27日
公開日（公表日）： 1994年02月18日
要約：
【要約】【目的】注入される樹脂の流れにより半導体チップ1の傾きや、本来封止樹脂で被覆されなければならないリード部及び搭載部並び金属配線4の露出して樹脂封止されないようにする。【構成】半導体装置の樹脂封止方法及びその金型において、封止半導体チップ1のリードフレーム2における搭載部を支持するピン16を設け、樹脂がキャビティ15に注入されて硬化(架橋)が始まる前にピン1bを後退させ、その先端がキャビティ15の面と一致する位置まで移動させる。このことにより樹脂の流れによる半導体チップの傾き、及び傾きによる構成部品の樹脂体からの露出を防止している。
請求項（抜粋）：
上型と下型と閉じて半導体チップを搭載するリードフレームを挟み保持するステップと、前記半導体チップ及びこの半導体チップを搭載する構成部材のいずれかを支持部材で支持するステップと、この支持部材及び前記半導体チップ並びに前記構成部品の周囲を閉塞する空間部に溶融される樹脂を充填するステップと、溶融樹脂が硬化する前に、前記支持部材を後退させその先端を前記空間部の壁面と同一面にするステップとを含んでいることを特徴とする樹脂封止方法。
IPC (4件)：
H01L 21/56
, B29C 45/02
, B29C 45/26
, B29L 31:34
