特許

J-GLOBAL ID：200903025433214666

厚膜抵抗ペースト組成物

発明者： 柳澤 敦彦
出願人/特許権者： 田中貴金属インターナショナル株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-188119
公開番号（公開出願番号）：特開平9-017605
出願日： 1995年06月30日
公開日（公表日）： 1997年01月17日
要約：

【要約】【構成】 酸化ルテニウムを主成分とする導電性粉末とガラス粉末と酸化チタン及び酸化マンガンとを有機ビヒクルに分散させてなる厚膜抵抗ペースト組成物において、酸化チタン及び酸化マンガンがあらかじめ酸化ルテニウム粉末表面に被覆してある事を特徴とする。【効果】 酸化物被覆の形で添加物を加えた酸化ルテニウムを導電成分として用いているため、Agリッチ厚膜導体電極上に印刷形成する事により、ジオメトリー効果の非常に優れた低抵抗の厚膜抵抗体を形成することが可能となる。

請求項（抜粋）：

酸化ルテニウムを主成分とする導電性粉末とガラス粉末と酸化チタン及び酸化マンガンとを有機ビヒクルに分散させてなる厚膜抵抗ペースト組成物において、酸化チタン及び酸化マンガンがあらかじめ酸化ルテニウム粉末表面に被覆してある事を特徴とする厚膜抵抗ペースト組成物。