特許

J-GLOBAL ID：200903025434322705

ソルダペースト用粉末はんだおよび粉末はんだのコーティング方法

発明者： 野口 博司 ,  平田 昌彦 ,  増田 俊明 ,  藤江 孝司 ,  田口 稔孫 ,  高浦 邦仁
出願人/特許権者： 千住金属工業株式会社 ,  松下電器産業株式会社 ,  松本油脂製薬株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-216979
公開番号（公開出願番号）：特開平11-047978
出願日： 1997年07月29日
公開日（公表日）： 1999年02月23日
要約：

【要約】【課題】 ソルダペーストは、微小な粉末はんだとフラックスとを混和したものであるため、粉末はんだはフラックス中の活性剤や溶剤と反応して経時変化を起こしやすい。従来より粉末はんだの表面を松脂やポリフェニレンサルファイドのような樹脂でコーティングすることがなされていたが、従来のコーティングは保護能力が少なかったり、はんだ付け性を阻害するものであった。【解決手段】 粉末はんだの表面にガラス転移点が150°C以下のアクリル系樹脂でコーティングを施す。該コーティング方法は、粉末はんだを溶媒中に分散させてからラジカル重合モノマーで加熱重合する。

請求項（抜粋）：

ソルダペーストに用いる粉末はんだにおいて、前記粉末はんだはガラス転移点が150°C以下のアクリル系樹脂でコーティングされていることを特徴とするソルダペースト用粉末はんだ。

IPC (3件)：

B23K 35/22 310 ,  B23K 35/14 ,  B23K 35/363

FI (3件)：

B23K 35/22 310 A ,  B23K 35/14 Z ,  B23K 35/363 E

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 接用溶加材粒子およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-183523   出願人：株式会社奈良機械製作所, 中外薬品工業株式会社
• 特開平4-147787
  
• 特開平4-147787